瞄准小芯片中介层市场 丰田供应链进和推出AI专用点胶机
- 江仁杰／综合报导
以供应丰田汽车（Toyota）集团生产设备为核心业务的日本设备批发及制造商进和（Shinwa），正增加用于半导体芯片与基板连接零件的涂布设备「点胶机」销量目标，推出可因应AI芯片高涨需求的新机型。日经新闻（Nikkei）报导，进和于20...
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