三星HBM4逻辑裸晶传调涨50% 2026晶圆代工报价回升
- 陈玟静／综合报导
有消息称，三星电子（Samsung Electronics）已将用于高带宽存储器（HBM）的逻辑裸晶（logic die）价格上调高达50%。分析指出，三星晶圆代工报价已逐步回归正常水准，长期亏损的非存储器业务也已进入业绩反弹阶段。据韩媒...
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