长电卡位先进封装 CPO样品已出货、大尺寸玻璃基板验证获突破
- 林佑真／台北
在AI算力需求持续推升、先进封装成为半导体产业竞逐焦点之际，中国封测龙头长电科技最新年报中释出进展，其光电合封（CPO）产品已完成客户样品出货外，玻璃基板亦取得初步验证成果，成功应用于大尺寸FCBGA高端封装领域，显示长电加速跨入下一时代先进封装核心技术...
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