看好AI带动CMP设备需求 荏原3年5亿美元投资目标超越应材
- 范仁志／综合外电
在全球化学机械研磨（CMP）设备市占第2名的日本流体设备厂荏原制作所（Ebara），决定扩大半导体设备事业投资，将在2026~2028年进行超过800亿日圆（约5亿美元）设备投资，目标CMP设备市占在2030年追上全球居冠的应用材料（Applied Mater...
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