英特尔晶圆代工突破19微米极限 打造全球最薄GaN芯片
- 张兴民／整理
英特尔（Intel）近日宣布在晶圆代工领域取得重大技术突破，英特尔晶圆代工（Intel Foundry）成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，厚度仅19微米（μm）。GaN因优异的电气性能和耐高温特性，被广泛应用于射频、功率放...
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