三星晶圆代工祭出2纳米新IP 同时解决芯片散热与面积效率
- 陈玟静／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部推出新的温度传感器设计智财（IP），据悉可同时解决2纳米等最先进极微细制程中发热与面积效率的难题。业界认为，三星正积极抢占超越竞争对手的技术优势。据韩媒ZDNet Kore...
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