AI芯片封装载板面积攀升 ABF载板逐步重返「供不应求」
- 王嘉瑜／台北
随着AI CPU、GPU与特用芯片（ASIC）换代升级，同步推升封装载板的面积与层数，而在上游玻纤布、铜箔、钻针等材料短缺的多重瓶颈下，产能已逐渐出现供不应求情形，带动整体IC载板产业能见度进一步延伸。展望未来，业界人士分析认为...
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