全球先进封装产能多地开花 大马、美国成「非中」布局重心
- 王嘉瑜／台北
AI算力热潮带动先进封装需求飙升，但在地缘政治压力与风险分散趋势下，也让长期集中于台湾、中国两地的半导体封测产能，加速向美国、日本、韩国、马来西亚扩散。DIGITIMES分析师吴孟伦
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
