半导体设备商关键战场 北方华创、中微加速卡位混合键合设备
- 谢昇辉／台北
在先进封装持续朝3D整合与高带宽运算推进之际，混合键合（Hybrid Bonding）设备正成为半导体设备商竞逐的关键战场。中国设备大厂近期更动作频频，从产品发布到资本布局，正...
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