AI电源与散热双引擎助力 广闳科推SiC产品抢攻HVDC商机
- 刘千绫／台北
受惠AI数据中心散热与电源管理需求升温，功率半导体设计公司广闳科技表示，2026年散热与功率元件业务成长动能强劲，AI服务器相关产品占比可望提升至25%。因应高功率机柜对高压直流架构的需求，公司2026年将逐步导入碳化矽（SiC）产品。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
