三星传扩大HBM后段产能 布局2029年TCB转向HCB
- 陈玟静／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）传正以韩国天安园区为中心，正式着手进行高带宽存储器（HBM）后段制程的产能扩张，并计划在中长期内，将HBM堆叠制程的重心，从既有的热压键合（Thermal Compression Bonding；TCB）转移至...
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