益登参展NVIDIA GTC 2026 软硬整合技术加速AI应用落地
- 刘千绫／台北
益登科技2026年第三度参与NVIDIA GTC，以「From AI to Action：Physical AI in Motion」为主题，携手生态系夥伴展示AI运算平台、关键零组件与系统整合成果，并采用NVIDIA Jetson软硬件资源的实体AI（Physi...
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