NVIDIA GTC 2026定调「光铜并行」 长期铺路CPO光互联
- 韩青秀／台北
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AI语音摘要
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随着AI带动数据中心高速传输需求，近来科技巨擘针对矽光、铜缆两大技术路线出现分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定调，随着AI算力需求持续攀升，未来数据中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装（CPO）产能，预料「光铜并行」的双轨策略，成为未来产业发展主轴。
部分业界人士原本认为，虽然1.6T CPO在2026年确实仅有小量试产，但仍预期GTC 2026大会期间，NVIDIACEO黄仁勳可能将针对CPO进入6.4T提出技术路线与展望。
不过黄仁勳在会中明确指出，在未来AI数据中心架构中，铜缆仍将长期扮演重要角色，这意味着，铜缆短期不会因CPO矽光的快速发展而被完全取代，尤其在单一机柜或超短距离内，铜缆在成本与成熟度优势仍是首选。
黄仁勳指出，由于大型语言模型（LLM）转向具备思考能力的「推理时代」，数据中心对低延迟与低功耗传输的需求呈几何级数增长。在Vera Rubin NVL72架构中，虽然机柜内部的垂直扩展（Scale-up）仍高度仰赖NVLink的铜缆连接，但在面对1.6T以上的高速传输挑战时，CPO技术也成为解决「功耗墙」的标准配置。
针对2027 年后的次时代Feynman架构，NVIDIA在导入Kyber机架时，同时支持铜缆与CPO，将作为NVIDIA首个在scale-up层级同时部署两种互连技术的时代。此外，NVLink 72搭配Oberon则进一步透过光学方式扩展至NVLink 576，因此NVIDIA除了在跨机架的scale-out互连高度仰赖光学传输外，未来连机架内的scale-up架构，也将逐步导入光学技术。
相关供应链业者指出，尽管机柜内部铜线的成本效益与功耗，依然是远胜于CPO光学方案，但光通讯与CPO的优势发挥将在进入更高带宽、更多节点连接需求下加速成长。
而AI高速传输对于整体互连需求庞大，整个市场需求的规模并非相互排斥或单一方能完全取代，换言之，只要token产出持续增加，互连传输的成长度将能持续发展。
尽管现阶段CPO在性价比与供应量仍不能全面满足需求，但业者认为，CPO技术在未来2年势必将推向成熟阶段，但是必须考量的是InP光源与PIC供应链，能不能同步加速跟得上，而产业供应链的成熟度与供货量能，也将直接牵涉到成本效益。
如同黄仁勳预测，2027年全球AI基础设施需求将突破1万亿美元。随着系统规模扩大，无论是铜缆或CPO都将处于缺货，Kyber需同时利用铜缆传输与CPO技术来提升效能，这也意味着，随着AI运算迈入万亿美元规模，后端实体设施的连接技术将成为关键瓶颈。
展望后势，业界看好，CPO发展潜力与需求依然紮实，但是供应链的产量也需要快速放大。
如今仍处于AI基础建设阶段，预计未来3~5年后CPO渗透率的爆发力将快速显现，从长期发展走势来看，铜缆在scale-up高速带宽仍将受到限制，而100/200G VCSEL也难以撑住散热的考验。
市场预期，随着能效、密度与系统整合需求日益严苛，CPO将逐步切入交换器与加速器，到了2030年，矽光CPO于AI数据中心的渗透率，有机会达到35%比重。
责任编辑：何致中
