科技1分钟：混合键合机（hybrid bonder）
- 林廷宇
混合键合机（hybrid bonder）被视为实现3D IC与高带宽存储器（HBM）封装的核心设备之一。该技术透过「无凸块」（Bumpless）互连方式，直接将铜金属（Cu）与介电层材料（SiO₂）同时进行键合，实现纳米级精度的芯片连接。
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