Amkor冲刺台韩先进封装产能 2.5D、HDFO营收估暴增2倍
- 王嘉瑜／台北
半导体产业进入高速成长期，委外封测（OSAT）大厂Amkor近日宣布，提高2026年资本支出预算至25亿~30亿美元，除了持续推进美国亚利桑那新厂一期建置，将优先在韩国、台湾两地冲刺扩充2.5D封装、高密度扇出型封装（HDFO）等先进封测产能。
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