先进封装与面板制程尺度相近 产发署看好转型优势
- 庄衍松／台北
面对中国业者价格竞争压力，台湾面板产业营运挑战加剧，但AI芯片带动先进封装需求扩大，也让面板业在既有技术基础上看见转型契机。经济部产业发展署署长邱求慧表示，先进制程的线宽约2纳米，先进封装是1~2微米，和面板业可掌握的10微米线宽相近，该署2026年会提供新...
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