弘塑旗下佳霖抢下日本青辉设备代理权　强化台湾键合设备制造能力

人工智能（AI）与高效能运算（HPC）持续推升先进封装需求，随着芯片堆叠、异质整合与背面供电等技术快速发展，键合技术已成为下一阶段先进封装的重要关键制程。

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