追加投资Rapidus 日政府拟2025年度金援13亿美元
- 江仁杰／综合报导
日本政府规划在2025年度（2025/4~2026/3），向Rapidus出资2,000亿日圆（约12.9亿美元），让Rapidus在日本建立最先进半导体量产能力，同时将藉由政府的明确支持，带动民间对Rapidus的融资与投资。据日本共同...
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