大马目标2030年芯片出口倍增 急需30万半导体人才助阵
- 李佳翰／综合报导
有最新报告指出，马来西亚半导体产业已设定2030年目标为出口额倍增、达1.2万亿令吉（约2,570亿美元），相较于2023年5,754.5亿令吉的出口规模。根据彭博（Bloomberg）引述大马The Edge报导，马来西亚半导体...
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