Frore Systems携手NVIDIA Jetson Orin AI计算机 释放边缘AI效能

Frore Systems的创始人兼CEO Dr. Seshu Madhavapeddy。Frore Systems

继由Fidelity Management & Research Company领投8,000万美元C轮融资之后，NVIDIA新创加速计划成员Frore Systems日前宣布推出三款新産品，以满足快速成长的边缘AI解决方案需求。新推出的AirJet　PAK系列産品与NVIDIA的Jetson Orin系列AI计算机完美兼容并提供三种规格供选择：AirJet PAK 5C-25散热可高达25瓦，支持最高100 TOPS算力，AirJet PAK 3C-15可散热高达15瓦，支持最高70 TOPS算力，AirJet PAK 2C-10可散热高达10瓦，支持最高50 TOPS算力。

AirJet PAK整合了多个AirJet（固态主动散热芯片），可高效去除由高强度AI工作负载産生的热量。去除这些热量可以释放边缘AI在自动驾驶汽车、机器人、工业自动化、智能城市、医疗保健和零售分析等关键市场中所需的效能。

AirJet PAK是一款完全整合、独立的即插即用主动散热解决方案，厚度仅爲6毫米，可以轻松添加到主机设备中，从而使更小、更静、更轻、无振动和防尘的紧凑设备，能够执行边缘AI工作负载所需的效能。随着对改进散热以支持AI的需求迅速成长，预计到2030年，边缘AI计算的需求将成长超过300%，并且在可预见的时间内持续成长。

热量是制约效能的瓶颈，如今已成爲计算产业面临的最大挑战之壹。AirJet的散热能力可以释放效能，这对人工智能应用至关重要。

NVIDIA合作夥伴SmartCow计划成爲AirJet PAK的早期采用者。SmartCowCEORavi Kiran表示，我们目前正将AirJet PAK整合到名爲Uranus +with AirJet的新産品线中- 一款尖端的、更快、更小、更轻、静音且防尘的人工智能边缘嵌入式系统。很高兴将AirJet的创新技术与我们先进的系统相结合，提供一款真正差异化的产品，支持智能城市、智能零售和人工智能入口。

全新AirJet PAK使提升效能变得轻而易举，进一步加强NVIDIA Jetson Orin强大的AI处理能力。散热对于实现AI愿景所需的效能至关重要，无论是现在还是未来。传统的笨重和吵杂的散热解决方案（如风扇）无法应对这一挑战。Frore Systems的创始人兼CEO Dr. Seshu Madhavapeddy表示，很高兴宣布推出 AirJet PAK，这是一款超薄即插即用解决方案，具有可扩展性，使边缘AI平台制造商能够在紧凑型设备中释放AI效能。AirJet PAK是一种易于整合的散热解决方案，使设备更快、无噪音、更薄、更轻、无震动和防尘。它是需要最新AI功能的产品的理想散热解决方案。