防止芯片被逆向工程物理破解Jmem tek高度强化芯片网安防护

Jmem tek团队成员。Jmem tek

物联网时代的到来，大量设备被连接至网络，此一趋势带来便利性的同时，设备被入侵、芯片被抄袭复制的风险也随之升高，面对网安威胁，台湾新创团队Jmem tek开发出的MSOTP、PUF等产品，可协助业者强化储存储密度、防范物理攻击并产生高度随机和不可预测的数据，满足市场的高安全性需求。

Jmem tekCEO张振丰指出，目前芯片的网安面临几个痛点。首先是大部分存储器芯片的结构非常相似，主要区别在韧体不同。相似的结构降低了黑客的破解难度。其次是大量韧体被储存于一次性编程存储器（OTP）中，保护韧体成为当前网安关键。第三是芯片面临逆向工程的风险，黑客可以透过去除封胶或使用X光检查等物理方式，轻易获取芯片数据，Jmem Tek的技术则可解决上述痛点。

Jmem Tek由来自阳明交通大学电子工程系的张振丰、罗宇呈、吕宗翰、张树杰四位共同创始人成立，产品概念源于张振丰的博士论文，目前公司团队约为15人，成员背景则包括电子工程与其他专业领域。张振丰指出，Jmem Tek团队在创业初期就积极参加各竞赛推广其创新理念与技术成果并取得佳绩，例如2023年不仅受邀参加东京都政府主办的全球最大规模城市科技展City-Tech.Tokyo展览；9月获选亚湾新创园-台星新创交流计划「第二名」佳绩，并受邀至新加坡参加Switch新创展；11月被工研院新创协会选入TINVA TOP 10 Start up，显见该公司的发展潜力。

张振丰进一步介绍Jmem Tek的重要技术，其专利技术「MSOTP」为反熔丝一次性可编程存储器（OTP）领域的重大创新。MSOTP的每个元件单位能够储存双位元，因此可使用比传统方法更少的晶体管储存相同数量的数据。此外，Jmem Tek设计的结构，可让X光和开盖技术等物理攻击不易难以分辨MSOTP的储存状态。此技术也与CMOS逻辑制程高度兼容，因此制造过程中不需额外光罩，可降低生产成本。

MSOTP的低功耗和小面积特色，特别适用空间有限且设备多散置于各处的物联网。应用范围包括安全数据储存、金钥储存、传感器微调、参数设置、功能选择等，此外使用者还可整合MSOTP与传统OTP，可借此避免暴力破解，满足更高安全等级的储存需求。

除了MSOTP，Jmem tek的专利技术还包括硬件安全技术PUF，PUF是源于晶圆制造过程中不均匀性的硬件安全技术。PUF独特的「唯一性」和「不可预测性」能够在信任系统中生成产生随机序列，有效降低被算法破解的风险。Jmem tek的PUF专利技术凭藉创新结构，可缩减芯片的面积、提升效能，在市场上具备高度竞争力。

MSOTP与PUF的技术，让芯片几乎不可能被逆向工程破解，大幅提升安全强度。目前该公司的商业模式是提供IC厂商设计服务，张振丰指出，此技术特别适用于不易从大型IC设计厂商获得相关资源的中小型企业或新创团队，Jmem tek可协助规模有限的客户快速满足市场的安全需求。

对于未来发展，张振丰表示Jmem Tek将专注物联网与车载系统两大领域，以及AIoT保护演算法与在装置端结合避免演算法被偷窃之解决方案。物联网的边缘端设备数量众多，芯片的功能单一、成本考量较多，该公司的解决方案可协助此领域厂商打造经济、简便的系统。车载市场近年快速起飞，业者与消费者对系统的网安意识高涨，Jmem Tek的专利技术可满足相关需求。由于车用领域需长时间认证，因此初期将侧重物联网，车用市场发展策略则是先与产业供应链厂商建立合作关系，循序渐进切入市场。

2022年4月成立至今约1年半，张振丰对台湾新创环境的感受相当正面。他指出台湾目前的新创气氛活络，政策法规与各种规划愈来愈健全，例如TTA策划的新创聚落与协助参加COMPUTEX的新创展区InnoVEX等作为，对资源有限的新创团队，在技术曝光与募资带来庞大助益，另外他也希望未来可有更多聚焦于早期新创的资源与政策，让有潜力的团队可加速成熟，创造企业与国家经济发展双赢的共荣愿景。