TI新时代嵌入式芯片 拓展无线技术、物联网、MCU应用范畴

物联网的兴起推动了嵌入式市场的快速发展，特别是结合包括低功耗、边缘运算、人工智能等新兴技术，已为各产业带来了多样化的创新应用。在开发各类嵌入式系统时，需能针对不同需求，结合最适切的无线、传感与处理技术，才能把创新想法变成现实，而拥有完备产品组合的半导体业者，将能以丰富的设计与生态系统资源，协助企业缩短新产品的开发时程，掌握商机。

有监于此，TI将于10月25日盛大举办嵌入式应用研讨会，将特别针对无线与微控制器技术，介绍多款最新产品及其应用：

传感与无线技术：涵盖低功耗毫米波雷达传感器、新一代Wi-Fi 6，及低功耗蓝牙芯片，以扩展丰富的无线IoT应用。

完备的微控制器组合：涵盖最新32位元 MSPM0 系列MCU、高性能低功耗的 AM6xA系列视觉处理器，以及C2000 实时MCU新成员，不仅从简单控制到复杂驱动都能轻松上手，还能以更低成本，实现更多视觉和人工智能处理能力。

德州仪器将以这些丰富、功能强大的新时代产品，协助开发出更高效、节能的新产品。现在就报名 TI 嵌入式应用研讨会，让德州仪器 (TI) 资深技术专家们分享独到见解，以及前瞻技术应用。诚挚地邀请一同探索最新嵌入式产品应用！立即在线报名 TI 2023嵌入式应用研讨会。