华邦推出创新CUBE架构 为边缘AI带来超高带宽存储器

华邦的CUBE（定制化超高带宽元件）可大幅优化存储器技术，实现高效能的边缘AI运算。华邦

全球半导体存储器解决方案领导厂商华邦电子宣布推出一项强大的存储器解决方案，可助力客户在主流应用场景中实现边缘 AI 计算。华邦的CUBE (定制化超高带宽元件) 可大幅优化存储器技术，实现高效能的边缘AI运算。

CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解决方案。CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆叠技术并结合异质键合技术以提供高带宽低功耗的单颗256Mb 至 8Gb存储器。除此之外，CUBE还能利用3D 堆叠技术加强带宽降低数据传输时所需的电力。

CUBE的推出是华邦实现跨平台与界面部署的重要一步。CUBE适用于穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS及协作机器人等应用。

华邦表示：「CUBE架构让AI部署实现了转变，并且我们相信，云AI和边缘AI的整合将会带领AI发展至下一阶段。我们正在透过CUBE解锁全新可能，并且为强大的边缘AI设备提高存储器性能及优化成本。」

CUBE主要特性如下

节省电耗：CUBE提供卓越的电源效率，功耗效能低于1pJ/bit，能够确保延长执行时间并优化能源使用。
卓越的性能：凭藉32GB/s至256GB/s的带宽，CUBE 可提供远高于产业标准的性能提升。

较小尺寸：CUBE拥有更小的外形尺寸。目前基于20nm标准，可以提供每颗芯片256Mb-8Gb容量，2025年将有16nm标准。引入矽通孔（TSV） 可进一步增强性能，改善信号完整性、电源稳定性、以9um pitch 缩小IO的面积 和 较佳的散热（当CUBE置下、SoC置上时）。

高经济效益、高带宽的解决方案：CUBE的IO速度于1K IO可高达2Gbps，当与28nm和22nm等成熟制程的SoC 整合时，CUBE则可达到32GB/s至256GB/s带宽，相当于HBM2带宽，也相当于4至32个LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO带宽。

SoC芯片尺寸减小：当SoC（上Die，无TSV）堆叠在 CUBE（下Die，有TSV）上时，则有机会最小化SoC芯片尺寸， 从而省下TSV面积损失，能够为边缘AI设备带来更明显的成本优势。

华邦表示：「CUBE可以释放混合边缘／云AI的全部潜力，以提升系统功能、回应时间以及能源效率。」华邦对创新与合作的承诺将会助力开发人员和企业共同推动各个产业的进步。

此外华邦还正在积极与合作夥伴公司合作建立3DCaaS平台，该平台将进一步发挥CUBE的能力。通过将CUBE与现有技术相结合，华邦能为业界提供尖端解决方案，使企业在AI驱动转型的关键时代蓬勃发展。