新思科技扩充旗下Synopsys.ai全端EDA套件

新思科技宣布扩充旗下Synopsys.ai全端（full-stack）电子设计自动化（EDA）套件，针对集成电路（IC）芯片开发的每个阶段，提供全面性、以人工智能（AI）驱动的数据分析。新思科技的EDA数据分析解决方案，在半导体业界相关领域中，是首见可提供AI驱动的见解与优化，以提升探索、设计、制造与测试流程的产品。此一解决方案结合AI技术的最新发展优势，可管理并操作不同规模的异质、多领域数据，以便加速根本原因（root-cause）分析，并达成更高的设计生产力、制造效率与测试品质。

AI驱动的新思科技EDA数据分析解决方案包括：Synopsys Design.da针对来自Synopsys.ai设计执行的数据数据进行深度分析，并提供芯片设计人员全方位的可见性与可操作的设计见解，以发掘精进功率、效能与面积(PPA)的机会；Synopsys Fab.da可储存并分析与晶圆制造设备流程管控有关的大量数据，以便提升操作效率，并最大限度地提升产品品质及晶圆制造的良率；Synopsys Silicon.da可以从测试设备蒐集数千万亿位元组(petabytes)的矽晶监控、侦错与生产测试数据数据，以提升包括品质、良率与产能等芯片生产指标，以及矽晶运用的相关指标，例如芯片的功耗与效能等。
 
新思科技EDA事业群策略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示，随着IC的复杂性持续增加且销售时机愈来愈短，半导体产业逐渐采用人工智能以强化结果品质（QoR）、加速验证与测试、提升芯片制造的良率，以及为横跨整个IC设计流程的多个领域提升生产力。他指出，借助Synopsys.ai EDA套件提供的全新数据数据分析能力，企业能够整合与利用包括架构探索、设计、测试与制造，完整的EDA应用的每一个层面的相关数据，进而推动PPA、良率与工程生产力的提升。

EDA、测试与IC制造工具会产生数量庞大的异质设计数据，例如时序路径、功耗配置、晶粒合格／不合格报告、流程控制或验证覆盖指标。提升生产力、PPA与参数／制造良率的关键，取决于能否妥善利用这些数据数据。利用大数据分析解决方案扩充Synopsys.ai全端EDA套件，可以透过AI驱动的流程与方法，提供多领域的数据整合与管理，并显着提升生产力与改善成果品质。

凭藉更深入的设计见解，芯片设计人员可以达成更有效的除错与工作流程优化。此外，IC供应商可以在整个光罩、制造与测试流程中快速地针对问题区域加以定位并进行校正，以免影响产品品质与良率。同时数据数据集的生成式AI方式也能为企业带来助益，促成新的使用范例，例如知识助理、占先式（preemptive）与制式假设情境的探索，以及引导式议题解决等。

新思科技EDA数据数据分析解决方案，包括Synopsys Design.da、Synopsys Fab.da 与Synopsys Silicon.da，目前已经推出上市。