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博格华纳采用意法半导体碳化矽技术 为电动汽车设计Viper功率模块

  • 范菩盈台北

博格华纳采用意法半导体碳化矽技术,为Volvo下一代电动汽车设计Viper功率模块。 意法半导体。
博格华纳采用意法半导体碳化矽技术,为Volvo下一代电动汽车设计Viper功率模块。 意法半导体。

意法半导体(STMicroelectronics)将与全球绿色出行创新解决方案领导厂商博格华纳合作,为其专有的Viper功率模块提供最新之第三代750V碳化矽(SiC)功率MOSFET芯片。该功率模块用于博格华纳为Volvo现有和未来多款电动车型设计的电驱逆变器平台。

Volvo营运长暨副CEOJavier Varela表示:「此次合作将让我们有机会进一步提升Volvo电动汽车的市场关注度,让我们的电动汽车具有更长的续航里程和更快的充电速度。此次合作还将促进我们在2030 年前达成全部车款电动化的目标,并提升产业链垂直整合度,同时加强我们对于关键零组件的控制权。」

博格华纳副总裁暨动力总成系统部总裁、总经理Stefan Demmerle则表示:「博格华纳很高兴与意法半导体合作,为我们长期客户Volvo的下一代电动汽车平台提供逆变器。」

为了充分利用意法半导体SiC MOSFET芯片的效能,博格华纳与意法半导体的技术团队密切合作,致力让意法半导体的芯片与博格华纳的Viper功率开关完美配对,以最大限度地提升逆变器之效能,并实现小型化和成本效益的架构。两家公司的合作可以形成规模制造能力,满足电动汽车市场快速成长的需求。

意法半导体汽车和离散元件产品部总裁Marco Monti说:「我们与全球领先之汽车电动化供应商博格华纳的合作将让Volvo能够为客户提供卓越的车辆效能和续航里程。我们决定扩大 SiC产能,并扩大SiC 的供应,包括供应链垂直整合,我们的扩产目的将支持全球汽车和工业客户朝向电气化和高效能转型。」

意法半导体在意大利和新加坡两个工厂量产STPOWER SiC碳化矽功率芯片,并在摩洛哥和国内的封测厂进行先进的封装测试。2022年10月,意法半导体宣布扩大宽能隙产品之产能,在卡塔尼亚新建一座综合性SiC基板制造厂。新厂选址卡塔尼亚是因为卡塔尼亚是公司的功率半导体技术中心,亦是碳化矽的研发和制造基地。

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