ROHM推5款全新100V耐压Dual MOSFET尺寸实现业界超低导通电阻

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对通讯基站和工控设备等风扇马达驱动应用，推出将二颗100V耐压MOSFET一体化封装的Dual MOSFET新产品。新产品分为「HP8KEx/HT8KEx（Nch+Nch）系列」和「HP8MEx（Nch+Pch）系列」共5款新机型。

近年来，在通讯基站和工控设备的应用领域，为了降低电流值并提高效率，以往的12V和24V系统逐渐转换为48V系统，电源电压呈提高趋势。此外，用来冷却上述设备的风扇马达也是使用48V系统电源，考虑到电压波动，负责开关作用的MOSFET需要具备100V的耐压能力。

另一方面，提高耐压意味着与其难以兼顾的导通电阻也会提高，导致效率变差，因此，如何同时兼顾更高的耐压和更低的导通电阻，成了一大挑战。另外，风扇马达通常会使用多个MOSFET进行驱动，为了节省空间，对于将二颗芯片一体化封装的Dual MOSFET的市场需求也正不断增加。

在此背景下，ROHM以全新制程推出Nch和Pch的MOSFET芯片，透过采用散热效能出色的背面散热封装形式，开发出具业界超低导通电阻的新系列产品。新产品透过ROHM全新制程和背面散热封装，实现业界超低导通电阻（Ron）（Nch+Nch产品为HSOP8:19.6mΩ、HSMT8:57.0mΩ）。

与市场上的Dual MOSFET相比，导通电阻降低达56%，非常有助降低应用设备功耗。另外透过将二颗芯片一体化封装，可减少安装面积，有助应用设备节省空间。例如HSOP8封装产品，若替换掉二颗Single MOSFET（仅内建一颗芯片的TO-252封装），将可减少77%的安装面积。

目前，ROHM正针对工控设备应用领域扩大Dual MOSFET的耐压阵容，同时也在开发低杂讯产品。今后，将持续助力各种应用产品进一步降低功耗并节省空间，为解决环保等社会问题不断贡献力量。

＜应用范例＞
・通讯基站用风扇马达
・FA设备等工控设备用风扇马达
・数据中心等服务器用风扇马达

＜马达用新产品规格书数据下载页面＞
从ROHM官网可以下载包括新产品在内的低耐压、中等耐压和高耐压MOSFET的规格书。
请点选前往官网。