芯片前瞻设计技术工作坊 助力培育芯片前瞻设计人才

产业近年来持续致力先进制程的工具开发，同时不断强化IP阵容，致力缩短SoC的开发时程。在SoC的开发中，尽管数码电路主要负责日常运算，是现代芯片的核心，但从终端系统设计角度来看，担任周边传感之类比电路仍然是SoC成功运行不可或缺的一环。

居EDA领导地位的Cadence，长年来挹注大量资源于定制化、类比混合信号与射频领域的工具与流程研发，更是此领域的最重要的推手。自1991年起，Cadence Virtuoso技术与工具平台就已在定制化IC和模拟设计领域中被广泛采用，30多年来Virtuoso平台已协助无以数计的工程师和IC设计制造商，实现创新产品设计并在市场上大放异彩。此外，Cadence的定制化、类比混合信号与射频芯片设计流程近年也屡获各家晶圆厂在不同制程上的认证，助力加速下一代移动、5G和汽车与其他新兴应用设计的开发。

然而，定制化、类比混合信号与射频领域求才若渴，原因是精通类比混合信号与射频设计大约需要具备十几年的经验，因此相对而言此领域工程师的人才养成也最为困难，除了原本具备理论基础外，更要强化实作能力，逐步累积经验。为此，Cadence长期透过产学界的互动与交流，一起推动创新研究与产学发展，希望让更多的老师与学生有机会使用Cadence的先进工具来进行教学和基础研究，让微电子系统的验证、设计与实现工具能够更广泛地应用在学术研究。

为延续Cadence多年孕育人才、扎根学校的文化，2023年特别支持「精准健康芯片系统与应用技术联盟」及「智能芯片系统整合推动联盟」，协助举办北中南共四场『芯片前瞻设计技术工作坊』，使EDA业界专家与智能芯片相关课程之教授学者们有充分的经验交流机会，让对前瞻设计有兴趣之老师更了解目前业界需求走向，也让后续开发相关教材时能以更加贴近业界所需，助力培育智能芯片系统与应用之前瞻芯片设计整合性人才。

全台四场『芯片前瞻设计技术工作坊』分别将于阳明交大、成功大学、台湾大学等地进行，由Cadence应用工程处李宗颖处长进行分享，内容包括先进制程模拟IC设计之开发、先进制程布局及验证工具如何缩短设计验证周转时间、射频IC开发全新流程，并探讨如何利用全新光电异质整合开发平台，提升矽光子IC设计之研发动能等课程，协助老师更深入了解先进定制化、类比混合信号与射频领域最新的产业新知与技术趋势，以及业界最新智能系统设计与全新设计流程产品技术。

「精准健康芯片系统与应用技术联盟」及「智能芯片系统整合推动联盟」为因应产业变革之人才培育需求，配合政府产业创新及加值应用，并因应前瞻半导体与芯片系统设计技术需求，所推动之产学合作教育机制，可强化电资领域师生在理论、实务、系统整合、跨领域学习与新兴科技所需前瞻芯片设计技术的深耕，以培育产业所需之未来人才。欢迎对前瞻芯片设计有兴趣的老师们报名参加，共同为发掘智能芯片系统与应用之前瞻芯片设计人才、培育种子而努力！欢迎报名参加。