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2023 R&S Wireless Innovation Day完整描绘5G、B5G到6G蓝图

  • 赖品如台北

「2023R&S Wireless Innovation Day」完整描绘5G、B5G到6G蓝图 — 揭櫫关键技术与市场脉动。台湾罗德史瓦兹
「2023R&S Wireless Innovation Day」完整描绘5G、B5G到6G蓝图 — 揭櫫关键技术与市场脉动。台湾罗德史瓦兹

台湾罗德史瓦兹(R&S)于2023年5月4日力邀台湾与国际讲师,延请产、学、研知名专家学者,于台北万豪酒店举办 「2023R&S Wireless Innovation Day」为现场观众完整描绘5G、B5G及6G的新时代通讯蓝图,包含完整的市场发展趋势、最新技术演进,以及罗德史瓦兹测试解决方案如何为产业解决种种新时代通讯的技术挑战。

「2023R&S Wireless Innovation Day」特别规划上午四场重量级的主题演讲,在罗德史瓦兹总部无线通讯副总Alexander Pabst精彩的开场致词,谈到通讯技术的重要性,以及罗德史瓦兹能为业界提供端到端完整的测试仪器后,DIGITIMES社长黄钦勇先生,从《孙子兵法》的软思维谈台湾产业发展的硬思维为出发,带来题为「矽岛的曙光:台湾科技业的新赛局」的演讲,精辟分析台湾半导体与ICT产业的核心议题,并分享台湾半导体、ICT产业该如何面对未来的竞局。

接着,TTC电信技术中心副CEO林炫佑博士的「How NTN Low-Earth-Orbit Satellites Strengthen the Resilience of Broadband Networks」演讲中,谈到非地面网络(NTN)接轨宽频应用时,如何强化台湾全民数码网络的韧性,以及TTC在5G网络、低轨卫星(LEO)、海底电缆技术发展和国外网络连通等众多策略。联发科技(MediaTek)处长方士庭博士则针对5G到6G天线设计的难题与技术解决之道,进行「UE Antenna System-Key Technology for 6G」演讲;上午最后一场主题演讲则是由台湾爱立信(Ericsson)技术长姚旦先生带来的「Beyond 5G OPPOrtunities」,除了说明移动通讯技术的演进与市场发展现况外,也谈到最新的5G、6G通讯技术将为人们、产业带来哪些创新应用。

下午A、B场次演讲深入探讨技术与市场趋势

结束上午精采的主题演讲,「2023R&S Wireless Innovation Day」下午分别区分为A、B两个子场次,Track A聚焦5G、B5G、6G专网应用与技术挑战,Track B则是锁定在物联网相关主题的探讨。

Track A的B5G/6G专网讨论课程,分别由中正大学电机与通讯系合聘教授张盛富老师深入挖掘RiS应用带来的技术挑战与解决之道,中华电信网络技术分公司贾仲雍副总探讨5G技术演进与O-RAN专网的应用面面观。再由R&S专家王立磊技术经理介绍R&S 6G试验和测试解决方案的特性,如何为业者克服相关技术难题,以及R&S来自德国总部的技术行销经理Arnd Sibila,详尽解说验证5G企业网络的关键要点。

Track B讨论的物联网主题,同样精彩万分。在这个讨论度持续升温的主题课程中,R&S德国总部市场经理Joerg Koepp首先阐述Wi-Fi与UWB等无线技术的未来发展,与如何启动未来元宇宙世界,接下来由台湾R&S产品经理林纬龙(Mark Lin)深入说明利用FR1和FR2频率实现5G固定无线接入(FWA)最大效率的研究内容与成果。

而另一位来自R&S德国总部的技术经理Reiner Stuhlfauth,谈到3GPP Release 17到Release 18物联网相关标准--5G RedCap和NTN-IoT的技术优势,将为物联网市场带来哪些令人瞩目的变化,最后则由台湾R&S许铭仁(Bryant Hsu)产品经理为与会者讲述从基础设施、RU所牵涉的数码设计、电子电路、射频系统验证测试,以及产品生产测试该如何有效进行。

R&S活动摊位展示以及合作夥伴关键解决方案展示

「2023R&S Wireless Innovation Day」研讨会中,除了精彩的主题与技术演讲之外,R&S也安排了12个摊位的展示。包括R&S Open RAN的全球合作夥伴VIAVI共同展出O-RU测试解决方案;同时也邀请经销商可亿隆及宥亿企业展示R&S仪器,及中正大学张盛富教授研究室团队展示其6G RiS研究成果。

此外,在B5G方面,R&S展出提供高吞吐量的5G综测仪CMX500、因应未来RedCap应用,以及搭配5G毫微米波束空中下载(OTA)解决方案的ATS1800C。还有未来5G NR微型基站FWA、CPE基础建设的发展时,用于产线one box tester的测试解决方案PVT360A。在物联网部分,R&S展出适用于UWB与Wi-Fi 6E/7、带宽高达500MHz测试解决方案设备CMP180 CMPflexx,以及满足目前产业最新话题的卫星通讯NTN-IOT CMW500及SMBV100B测试方案。

不仅如此,R&S合作厂商,具备开发具有卓越效能的AiM,而且还是设计经济高效的生产测试解决方案的专家倚强科技,为与会者带来经济高效的测试解决方案,该解决方案提供了快速测试场景来测量8x8阵列天线模块(AiM)的射频效能和波束控制。

「2023R&S Wireless Innovation Day」研讨会整天的精彩内容,可谓场场精彩,提供现场参与的业界先进,最详实、最新、最实用的市场及技术解说;而现场的展位也提供与会者更多的交流与更了解R&S及其合作夥伴所打造的技术测试解决方案的机会。


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