聚焦四大应用创新产品 勤诚挥军COMPUTEX抢占云端及AI商机

COMPUTEX盛大开展！勤诚展出展出AI服务器机壳解决方案及未上市新品。勤诚

专业服务器机壳领导厂勤诚重磅回归2023 COMPUTEX台北国际电脑展，睽违三年多，这是疫情过后首度恢复大规模实体展出，于5月30日至6月2日假南港展览馆盛大开展，勤诚提出「Whatever’s Inside, CHENBRO Outside」，以「内建无限制，外壳唯勤诚」为主题，聚焦四大应用产品创新，展出AI、Edge、Storage、Cloud服务器机壳解决方案及未上市新品，并积极邀请多位海外客户来台，深化未来产品研发及商务合作。

勤诚CEO陈亚男说明，作为全球云端产业机电整合解决方案的领导品牌，勤诚在机壳设计上采用模块化概念，致力于提供「高兼容性」与「高差异性」并存的服务器机箱标准品，实现「容．异．不容易」，以多元、有容、敏捷与弹性的服务，依据使用者需求不断创新，不管产业需求如何变动影响服务器配置，勤诚都可以提供多元的服务器机壳解决方案，做到「内建无限制，外壳唯勤诚」。

2023年勤诚于COMPUTEX现场展出20多余款服务器机壳产品，其中广受关注的是高端AI服务器，尤其自ChatGPT及生成式AI推出以来，持续推升AI 服务器的需求成长，而AI服务器为支持更大规模的数据处理，不断提升GPU、GPGPU卡或Accelerator卡的兼容性及支持密度，促使产品设计复杂度明显提升，勤诚凭藉深厚的研发实力，让服务器内的各个关键元件充分发挥各自能效、完美兼容，体现出产品在AI应用上可靠、稳定、高效的特性。

此外，勤诚亦在搭载Intel、AMD新CPU平台的服务器机壳解决方案上有所进展，现场展示新一代HPC、AI、DC-MHS、液冷散热、云端运算、边缘运算、高密度储存等相关产品，及荣获IF设计大奖及COMPUTEX BC Award的服务器机箱，有望触及更多科技专业人士及拓展海内外商机，带动后续服务器业绩升温。

勤诚总经理许健南指出，今年除聚焦AI、Edge、Storage、Cloud四大服务器机壳解决方案的产品展示外，亦透过Reference Motherboard Program，加速主机板厂商拓展市场，也让终端客户有更多元弹性的选择。同步，勤诚正在积极研发ESG绿色产品，实现Reuse（物尽其用）、Reduce（减少使用）、Recycle（循环回收）的精神，并使用可回收材质及强化节能减碳，增加地球永续环保性。

此外，今年盛大回归实体展，勤诚更广邀产业夥伴合作展出，并安排TechTalk进一步分享创新产品及产业新知，合作的产品及夥伴包括Intel、AMD、NVIDIA、MSI、Ampere、Gigabyte、ASRock、Tyan、Toshiba、Kingston、Seagate、FSP、JPC等，创造勤诚与夥伴的多赢商机。

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