营邦于COMPUTEX展示新时代存储服务器产品与液冷技术

营邦产品EB202-CP, SB201-HK, RMC-2E, J4078-02-04。营邦

全球存储与服务器领导厂商─营邦企业，于台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI）展示其新时代服务器存储解决方案。随着边缘运算和人工智能的应用不断演进，高速数据运算系统的需求日益增加，为了提供更高效的存储系统，营邦积极开发具有提升速度和运算性能的产品，以满足企业和数据中心客户之需求。并在数据中心永续营运与减碳意识提升的背景下，营邦公开其液体冷却技术，以协助客户建立永续运算架构。

营邦与AMD 技术合作推出最新款边缘运算服务器EB202-CP。该系统采用第4代AMD EPYCTM处理器，可应用在广泛的边缘运算与人工智能领域。在机构方面，机箱深度为22英寸，有效提升空间利用，机箱前侧设有可拆卸式托盘，可依据客户需求安装E1.S、E3.S EDSFF及U.2的热插拔SSD。此系统支持两张双层GPU卡与8个DDR5 RDIMM，提供高效能运算并更有效地处理 AI 及边缘运算应用中的大量数据流量。

针对云端数据中心与企业存储应用领域，营邦推出超融合产品HP202-KT及全快闪存储产品SB201-HK和SB102-HK系列。此系列采用英特尔最新第4代Intel® Xeon®可扩充处理器，支持DDR5和PCIe 5.0。其中，HP202-KT 为超融合存储HCI架构，于2U机箱内支持多达4个运算节点，适合用于软件定义存储备援，而SB201-HK和SB102-HK支持高密度全快闪U.2 NVMe SSD 存储可有效提升数据存取和传输速度、最大化存储容量，搭配第4代Intel® Xeon®可扩充处理器，提供高效能高速运算与存储于一体。

为提供高效能且超高密度数据存储，营邦推出J4078-02-04X JBOD储存扩充柜，每台JBOD最多可容纳78个热插拔3.5寸HDD硬盘，具有高密度和可靠性的优异性能。采用双埠（DUAL PORT）24G SAS4边缘扩充器（EXPANDER）界面，增加使用宽频以降低延迟并提高速度和系统性能。J4078-02-04X具备单/双扩充器选项，每个扩充器模块上设有4个SFF-8674 24G连接器，提供最大的上／下行带宽及应用弹性。并在机箱后方配置理线支架，易于管理和整合系统电线。J4078-02-04X存储方案可以满足媒体娱乐、影片和监控等领域广泛的冷热数据需求。

因应数据中心减少碳排、永续运算的趋势，营邦推出液体冷却解决技术。采用混合式散热方式，使用封闭式回路及低沸点的液体，取代主机板的散热器，同时容纳多个系统风扇，从而节省空间、改善气流并降低噪音。冷却技术的原理是利用液体自然蒸发的特性，在散热器和冷凝板之间自然的蒸发和冷凝过程来散热，降低气流阻抗及服务器运作噪音。液冷散热设计可降低信息中心的能源消耗、改善电力使用率并降低未来设计的营运成本，符合低碳、永续的趋势。

营邦总经理暨董事长梁顺营先生表示: 「这些新产品与新技术的推出展现了营邦在产品设计与研发方面的卓越能力。随着数据和运算需求的不断演进，营邦致力于提供更高效、可靠及永续的数据存储解决方案与技术，以满足客户的需求。我们与全球合作夥伴密切合作，不仅为各种数据应用建立坚实稳定的基础架构，更提供支持永续发展的液冷散热替代方案，为客户带来更大的商业价值。」

营邦于 2023年5月30日至6月2日在COMPUTEX 2023展示全系列存储服务器解决方案。2023年的COMPUTEX汇集了全球顶端的科技厂商，共同展示创新愿景。营邦（AIC）携手产业合作夥伴包含美商超微半导体（AMD）、英特尔（Intel）、金士顿科技（Kingston）、美光（Micron）、必恩威（PNY）、三星（Samsung）、Solidigm、东芝（Toshiba），以及威腾电子（WD）共同展示新时代数据运算与存储解决方案。更多关于AIC的产品信息与合作商机，请至COMPUTEX 2023 台北国际电脑展，南港展览馆1馆4楼， 营邦AIC 展位L0118 洽询。