Cadence以3D-IC设计获台积电开放创新平台生态系统论坛客户首选奖

益华电脑宣布，在台积电2021年北美开放创新平台(Open Innovation Platform；OIP)生态系统论坛上所发表的「3D-IC整合型平台」论文，获得台积电开放创新平台生态系统论坛年度客户首选奖。此一由Cadence的软件研发处长赖旺霆(Thunder Lay)发表的论文，重点介绍了最近推出的「Cadence?Integrity 3D-IC平台」的优势。平台是业界用于3D-IC设计规划、优化、实现和签核的全方位统一平台。

由于当今的设计要求，3D-IC的封装越来越受欢迎，Cadence该篇论文获得论坛与会者评价最高的平均分数。设计人员可了解Integrity 3D-IC如何通过整合型的散热、功率和静态时序分析能力，为单个小芯片完成以系统驱动的功耗、效能和面积最佳化。该平台非常适合创建新兴超大规模运算、消费性产品、5G通讯、移动设备和汽车应用产品的客户，并支持台积公司开发的3DFabric封装技术。

Cadence研发副总裁Don Chan表示，Integrity 3D-IC平台可帮助客户解决顶层3D设计聚合和管理、系统级分析和签核挑战、以及成本高昂的单裸晶过度设计问题。真正让Integrity 3D-IC设计平台与其他产业解决方案不同的是，它与Cadence分析工具紧密整合，为客户提供了系统驱动PPA的额外优势。该客户首选奖的肯定，反映出Cadence与台积电在3D-IC上的紧密合作。期待未来与双方的共同客户携手合作，使客户们能够利用Cadence的崭新平台，加上台积电的3DFabric封装技术，完成其设计目标。」

台积电设计基础架构管理事业部副总裁Suk Lee表示，Cadence的论文说明Integrity 3D-IC平台如何与台积电先进的3DFabric封装技术相结合，实现产品设计的系统级方法，以改善PPA和上市时间。期待与Cadence继续合作，以实现尖端的3D-IC设计，并帮助客户加速其差异化产品的创新。

Integrity 3D-IC平台提供了一种高效的解决方案来部署3D设计和分析流程，以创建出稳健的矽堆叠设计。该平台是Cadence数码和签核产品组合的一部分，并对接更完整的Cadence智能系统设计整体策略，可让系统单芯片的设计更加卓越。