Digi-Key携手Make: 推出2021年板件指南

Digi-Key提供全球丰富的电子元件品项，且有现货可立即出货，协同领先的创客刊物与网络Make:，一同推出2021年板件指南与Digi-Key AR增实境辅助应用程序，即日起可在iOS装置的Apple App Store与Android移动设备的Google Play商店下载。

此份指南分成不同章节，包括微控制器、单板控制器及现场可编程闸极阵列(FPGA)架构板件，有助于学生、创客与专业工程师判别最新技术，协助促进创新。

除了年度指南外，Digi-Key也很高兴宣布推出辅助用的增实境应用程序，可加以运用如今移动设备的镜头、显示器与传感器。AR应用程序目前提供超过50款板件，是与这些领先平台进行虚拟互动的最佳方式。Digi-Key AR应用程序可搭配本指南使用，也可提供独立操作体验。

可详尽比较超过150款板件，是想要寻找适合的领先厂商解决方案，以便快速进行原型开发与嵌入式设计时的最佳方法，涵盖的厂商包括Adafruit、Arduino、Raspberry Pi、SparkFun、BeagleBone、Micro:bit、Seeed Studio、STMicroelectronics、Microchip、Cypress等等。

本年度指南更针对最近推出的Raspberry Pi 2040 MCU架构解决方案，新增重点个案研究。首年出刊时，就收录多家供应商的60几款板件，从此奠定新型微控制器架构在嵌入式设计领域中的地位。

Digi-Key技术行销总监David Sandys表示，很高兴推出新款Digi-Key AR应用程序，一同搭配2021年板件指南作为首款程序模块，进一步运用与Make: 一同制作的书面指南。不仅可提供所有的板件说明、主要特点，以及附加的板件功能，更可在各平台上搭配置放、缩放与旋转功能，有助于学生、创客与工程师以视觉化方式，了解如何运用板件，进而在其设计中促进创新。

Make:执行编辑Mike Senese表示，2021年板件指南是惊人的资源，可满足任何想要设计电子产品或专案的人。更可利用增实境应用程序亲眼查看板件，以新奇的方式让使用者更深入了解元件选择，借此提供更多附加价值。