控创推出新款3.5寸单板电脑协助系统开发商打造AI系统

控创推出新款3.5寸单板电脑。控创

全球物联网与嵌入式运算技术领导品牌控创(Kontron)隆重推出型号为「3.5"-SBC-TGL」的新一代3.5寸单板电板，该产品搭载第11代Intel Core U系列与Celeron 6000系列处理器(代号：Tiger Lake UP3)，可协助系统开发商打造适合智能零售、工业自动化、智能城市、医疗照护等物联网或智能物联网相关应用所需之具有低延迟性、强大影像处理能力以及人工智能运算能力的嵌入式系统。

自带人工智能推论能力

除了处理器与处理器内建的Intel下一时代Iris Xe显示芯片所带来的运算效能的提升以及将近2倍的影像显示效能的跃进外，3.5”-SBC-TGL最大的亮点就是自带人工智能运算的能力，这对于有意开发视觉智能系统的开发商而言，将是一大利多，因为整合型的显示芯片具有高达96个执行单元，可处理高度平行的工作负载，再加上内建的Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)技术有助于加速人工智能的工作负载。

换句话说，3.5”-SBC-TGL不需要搭配额外的专用显卡就有足够的能力处理人工智能推论的工作负载，这可以节省系统整合所需的成本、降低能耗与散热以及减少空间的使用。

支持8K超高画质输出

再者，3.5”-SBC-TGL位于背板上的两个DisplayPort连接埠可支持最多两个频道的8K影像每秒60格的输出，因此可以呈现几乎零延迟、零掉格与零卡顿的效果。

另外，透过可扩充的板对板连接器可以拉出额外的2个DisplayPort连接埠，让板子可同时输出4组DisplayPort信号，支持4台独立的显示器以每秒60格的速度播放4K的影像，这样的整合方式可以应用于电视墙、控制室影像监控或其他类似的多屏幕应用。

更快的网络效能

除了1个GbE LAN埠，3.5”-SBC-TGL另外配有1个2.5 GbE LAN埠，以满足市场对于更高速的宽频网络的需求，部份型号更支持Intel时序协调运算(Time Coordinated Computing或缩写为TCC)技术与时效性网络(Time-Sensitive Networking或缩写为TSN)标准，可以为系统内以及系统间的各个连线装置提供一个超可靠、低延迟的网络连结。

高扩展性、应用领域广泛

3.5”-SBC-TGL配有1个板对板的连接器，可根据产品的应用透过子卡扩充额外的连接埠或功能，另外，针对搭载Core处理器的型号，板子也支持可配置的热设计功耗设定功能，最高可上调至28瓦，最低可下调至12瓦，此弹性可以让系统开发商根据他们所采用的散热技术和目标应用领域，更有弹性地设计他们的系统产品。

3.5”-SBC-TGL同时支持0 ~60 °C的商规操作温度与-40~85 °C的工规操作温度，因此，这个板子的整合应用面非常的广，从家居环境到商业环境，甚至是严苛的工业环境都可以使用。详情请洽活动官网。