意法半导体协助利尔达科技开发无线解决方案低功耗蓝牙模块

服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所程序码：STM)宣布，利尔达科技集团股份有限公司的新款低功耗蓝牙模块采用意法半导体STM32WB55 Bluetooth LE(BLE)微控制器(MCU)。该公司是国内一家提供物联网系统和智能产品解决方案的高科技企业。

利尔达的LSD1BT-STWB5500蓝牙模块采用邮票孔封装，高整合度且抗干扰能力强，已通过Bluetooth LE蓝牙低功耗认证，可提升客户的产品上市时间。模块内部的STM32WB MCU支持多种协议(包括BLE 5.2、Zigbee 3.0和Thread)，具有多协定动态或静态共存模式。

利尔达的ST业务部总经理Alex Yu表示，「在现今智能家电、智能工业、智能消费性电子、物联网等产业中，对于支持多种无线协定的MCU需求日益成长。身为ST授权合作夥伴，利尔达在ST最新的STM32WB55 MCU平台上开发了新款低功耗蓝牙模块。为最大程度地发挥其高整合度、高效能、低功耗等优势，该模块还提供多种无线协定和指纹识别演算法，并支持客户二次研发。出色的RF效能可协助客户大幅缩短设计周期。」

意法半导体亚太区副总裁暨MDG应用部门、IoT／AI技术创新中心和数码行销部负责人Arnaud Julienne则表示，「蓝牙等2.4GHz协议要求开发者具备软硬件专业知识。因为可以克服设计的复杂性，并降低产品认证程序和成本，模块成为企业在开发无线产品、加速上市时间的关键要素。因此，与利尔达此次的合作将有助ST服务无线领域的客户，以便使用STM32产品和生态系统。」利尔达的LSD1BT-STWB5500低功耗蓝牙模块现开始提供样品，已于2021年6月开始量产。