KLA全新汽车产品组合 提高芯片良率及可靠性
- 吴冠仪／台北
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KLA公司发布4款用于汽车芯片制造的新产品，8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽带电浆图案晶圆检测系统、Surfscan SP A2/A3无图案晶圆检测系统以及I-PAT在线缺陷部件平均测试筛选解决方案。
汽车产业在密切关注电气化、互联性、高级驾驶辅助和自动驾驶等领域的创新。这意味着汽车需要更多的电子设备，因而需要更多的半导体芯片。由于芯片在车辆驾驶和安全应用中的核心地位，其可靠性至关重要，因此汽车芯片必须达到严格的品质标准。
KLA半导体制程控制业务部总裁Ahmad Khan表示，今天的车辆包含数以千计的半导体芯片，用于感知周围环境、做出驾驶决策和实施控制，这些芯片不能发生故障，这一事实促使芯片制造商远在芯片整合至车辆中之前，就在晶圆厂内采取新策略用以发现并减少可靠性缺陷。
此次新产品专为生产汽车芯片的晶圆厂量身定制，在芯片制造的源头侦测潜在的可靠性缺陷，并为在线筛选提供创新的解决方案。这些努力将协助晶圆厂以高良率制造品质优良且高度可靠的芯片，同时最大限度地提高产量。
这3台新检测仪构成了一个互补的缺陷发现、监控和控制解决方案，适用于汽车产业中较大设计节点的芯片制造。Surfscan SP A2/A3无图案晶圆检测仪结合了DUV光学系统和先进算法，让系统的灵敏度和速度足以在汽车芯片上识别并消除可能产生可靠性问题的制程缺陷，也确保制程设备以最佳的效能运行。
对于研发和批量生产，C205图案晶圆检测仪采用了宽带光照和NanoPoint技术，因而使其对于关键缺陷高度灵敏，同时可以加快新制程和设备的优化。
对于批量制造，8935图案晶圆检测仪采用新的光学技术和DefectWise AI解决方案，能够以低噪比率捕获各种关键缺陷，并快速准确地识别可能影响芯片最终品质的制程偏差。
I-PAT是一个运行于KLA检测和数据分析系统中的创新在线筛选解决方案。I-PAT首先从包括8935或Puma雷射光扫描检测仪等在内的高速8系列检测仪在关键制程步骤中采集的所有晶圆数据中提取缺陷特徵。
然后，I-PAT利用SPOT量产平台上的定制机器学习算法和Klarity缺陷管理系统的统计分析功能来辨别异常的缺陷，从而可以从供应链中剔除有风险的芯片。
除了为汽车芯片制造开发量身定制的新产品外，KLA还继续与汽车产业密切合作。从KLA加入为汽车产业的电子元件制定认证标准的汽车电子委员会(AEC)的成员，到公司在密歇根州安娜堡的第二总部，KLA致力于确保汽车产业实现严格的电子品质标准。
KLA的电子、封装和组件(EPC)业务部执行副总裁Oreste Donzella补充，今天发布的新产品扩充了KLA全方位的检测、量测、数据分析和制程系统组合，为汽车电子生态系统提供多方位的支持，这些产品中的每一种都发挥着关键作用，确保了构成汽车电子产品的芯片、组件、印刷电路板和显示器等都具有优异的良率、可靠性和效能。
