意法半导体 推出新型调谐电容器 智能应用 影音
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意法半导体 推出新型调谐电容器

  • 赖品如台北

意法半导体推出新型调谐电容器,让4G手机在信号强度减弱时保持始终如一的性能表现。
意法半导体推出新型调谐电容器,让4G手机在信号强度减弱时保持始终如一的性能表现。

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST;纽约证券交易所代码:STM)推出用于智能手机的新一代电子调谐电容器(tunable capacitor);新产品成功地提高调谐比例,可最大幅度地提升数据下载速度和通话品质。

意法半导体的STPTIC电容器可补偿不断变化的匹配条件的影响,确保智能手机天线与功率放大器之间的信号-功率传输处于最佳状态。由于用户拿手机的方式都会影响信号接收品质,STPTIC G2经改善的5:1调谐比例让系统在必要时能执行进一步修正。新一代产品在性能上均有大幅改善,包括将有助于提高能效与降低热耗散的更低寄生(parasitic)电阻和电感,以及有助于提高稳健性的更高ESD额定电压。

意法半导体STPTIC全系列产品均具高品质Parascan介电质,封装面积和针脚全系列相同,因此就算改用不同额定值的电容,也无需更改电路板设计。STPTIC产品符合3G/4G调变(modulation)技术的线性要求,在频率高达2.7GHz内有较高的品质系数,确保低插入损耗及最大化功率传输,低漏电流同时可节省电力,有助于延长手机电池使用寿命。

新STPTIC电容器共有8个标准数值,从1.5pF(STPTIC-15G2)到8.2pF (STPTIC-82G2),透过1V至24V偏置电压(bias voltage)控制电容值大小。意法半导体的STHVDAC-253M控制器为提供所需的宽调谐偏置电压专门设计,对于多天线应用,控制器提供3个输出连接控制STPTIC,透过工业标准RF前端(RFFE)界面连接到智能手机主系统。

新STPTIC电容器已开始量产,采用4-凸块(bump)0.4mm间距覆晶封装。