晶圆代工制程微缩

晶圆代工制程一开始皆依循每个时代线宽缩减约0.7倍、即晶体管数目增加1倍的规则，从1微米(μm) 、0.7微米、0.50微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米，到90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米…。
 
但其中，到0.18微米之前，晶圆代工后段制程(Back End Of Line；BEOL)金属拉线(Connection)皆为铝铜(AlCu)制程，从0.13微米起，为了克服时间延迟(Time Delay)问题，BEOL必须从铝铜改成铜(Cu)制程，但当时(2000年左右)铜制程有一些困难性，所以台积电除努力开发0.13微米铜制程外，同时将0.18微米微缩了85%，衍生出一个非业界标准的半时代制程0.15微米，提供客户更多选择。
 
这个策略果然成功，因各公司都延迟了很长的时间才跨入0.13微米制程，其间的空窗期，台积电靠0.15微米的生产让荷包进帐不少，也因此把联电远远抛在后面。从那之后，台积电便开始采用半时代制程，让客户与本身都可有最大收益。

只是到32 /28纳米阶段，因研发资源考量、客户时效上的需求及欲拉大与竞争对手差距，台积电直接进入28纳米，32纳米仅依少数客户需求制造，如此一来，相较于其他晶圆代工厂使用32纳米制程较为有利。