台积电传携景硕开发「类EMIB」先进封装 防堵英特尔分食AI订单
- 杨智家／综合报导
据知情人士消息，台积电正秘密研发一项与英特尔（Intel）现有技术类似的先进芯片封装技术。The Information报导称，这显示台积电正对来自英特尔的挑战感到担忧。
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