AI基建驱动PCB质变 华通江培琨:2027、2028年营运跳升 智能应用 影音
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AI基建驱动PCB质变 华通江培琨:2027、2028年营运跳升

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    王嘉瑜台北

HDI大厂华通5月28日举行2026年股东常会,董事长江培琨表示,AI基础建设驱动PCB产业链发生质变,高端PCB的制造工艺难度与信赖度要求均大幅提升,产品毛利也会随之...

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