联茂布局AI数据中心扩建需求 M7级以上CCL材料出货升温
- 王嘉瑜／台北
铜箔基板（CCL）厂联茂召开2026年股东常会，董事长陈进财表示，随着生成式AI（Generative AI）应用持续深化、云端运算与数据中心扩建加速，以及与新能源相关产业需...
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