爱普1Q26获利倍增 矽电容出货放量切入HPC 2.5D封装 智能应用 影音
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爱普1Q26获利倍增 矽电容出货放量切入HPC 2.5D封装

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    韩青秀台北

受惠于IoTRAM定制化存储器需求持续强劲,以及S-SiCap矽电容产品正式进入量产,爱普2026年第1季营运规模明显放大,单季税后净利新台币6.60亿元,年增达91%。...

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