每日椽真：苹果透露MacBook Neo成功关键 | 纺织业者锁定高机能材料转型 | 中国电动车也「去NVIDIA化」？
- 陈奭璁
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早安。
ASML日前在2026年第1季财报会议上，除了证实存储器芯片客户的需求，可说是第1季业绩超出预期的重要支撑，也进一步透露EUV曝光机分别在低数值孔径（Low NA）与高数值孔径（High NA）机种方面的最新路线图。
台积电董事长魏哲家4月16日于2026年第1季法说会上首度表示，台积电目前正与客户合作，进行下一代LPU产品开发，产品名称目前尚未确定。若按目前NVIDIA与台积电关系密切，当评估制程技术、良率与代工报价等条件后，下时代LPU也就有相当大的机率转单至台积电。
另外，台积电跟ASML相继公布最新财报，如何从两家公司财报看到外来趋势，请见文末编辑手记分享。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要。
李政昊分析，从LCD、LED到OLED，乃至于Micro LED，显示技术的演进本质皆在追求更高亮度、更鲜艳色彩与更佳动态表现。然而，这种以规格为导向的发展模式，在过去十多年来，虽然仍推动产业成长，但也逐渐逼近边际效益递减的临界点。
相较之下，元太选择从根本重新定义显示的角色。李政昊强调，未来的显示不再只是「装置」，而是「表面」。包括桌面、墙面、建筑外墙，甚至车体与各类物件等，皆可能成为信息承载的界面，「显示」将全面融入环境之中。
适逢创立50周年，苹果（Apple）两位高层接受媒体专访，谈论近期引发市场热议的平价NB MacBook Neo，同时回顾苹果过去的失败经验，更进一步揭露其在AI与AR领域的长远布局。
在Tom’s Guide的独家专访中，苹果硬件工程高端副总裁John Ternus提及一个月前才上市就大获成功的MacBook Neo，以及其对Windows PC与NB阵营造成的冲击。
少子化造成企业端缺工严重，外籍人才已成为台湾企业关键力核心。104人力银行表示，2025年外籍人才的求职人数年增28%，高达8成求职者具备大学以上学历。前3大国籍依序为马来西亚、印尼和越南，企业亦向餐饮类、业务销售和金融专业等人才招手。
为解决制造业缺工问题，近期劳动部松口印度移工最快于2026年来台，但也引起社会舆论强烈讨论。工总理事长潘俊荣、三三会理事长等产业代表皆呼吁政府正视缺工问题，同时认为应以产业实际需求为依据审慎评估，建议政府调查不同的产业别需求，精准配置移工人力。
传产在转型浪潮中寻求新成长动能，顺应时势挑战航太、军工与无人机产业等更高端市场，跨足高附加价值应用领域，近年包括纺织厂、材料厂皆积极扩大布局，并逐步展现转型成果。
近期老牌纺织厂佳和宣布取得AS9100航太品质管理系统认证，正式跨入高门槛航太产业。佳和近年将继有机能布料研发能力从机能纺织品跨入至汽车后，如今再下一城切入航太，逐步延伸至高规格市场。
中国电动车也「去NVIDIA化」？李斌：蔚来自研芯片已出货55万颗比采购划算
在智能电动车成本结构持续攀升之际，中国车厂正加速从过去规模扩张，转向以效率优化与成本控管为核心的经营模式。
蔚来创始人李斌近期于2026智能电动汽车发展高层论坛上指出，电池与半导体已占整车成本逾5成，但规格分散与芯片种类过多，正使产业陷入「系统性浪费」。
编辑手记：
把TSMC和ASML的1Q26财报放在一起看，可以得出几个比单看任何一家都更有意义的观察：
AI资本支出周期正在加速，不是放缓
两家公司同时释出强劲信号。TSMC的HPC平台单季成长20%，占营收61%；ASML的存储器客户直接说他们今年已卖光，供给吃紧预计延续到2026年以后。这两个数字互相印证——芯片需求不只是强，而是超过当前产能所能供应的上限。
供给瓶颈从晶圆厂移到设备厂
TSMC可以扩产，但扩产需要EUV设备；ASML自己也在赶产能，今年目标至少60台Low NA EUV，明年要拉到至少80台。ASML CEO Fouquet非常明确地说「我们不想成为瓶颈」——这句话本身就说明瓶颈压力是真实存在的。对半导体供应链而言，这意味着扩产时程受制于设备交期，而不只是资本或意愿。
DRAM是这一轮最超预期的变量
ASML特别提到DRAM是「perfect storm」——需求暴增加上EUV渗透率大幅提升，两者同时发生。这与HBM需求直接挂钩，而HBM正是支撑TSMC CoWoS封装和AI加速器出货的关键元件。从ASML的角度看，DRAM客户今年对EUV的采购力道，甚至超出他们自己年初的预期。
毛利率的结构性改善，两家都在发生
TSMC毛利率从58.8%升至66.2%，ASML维持53%并在Q2指引51–52%（主要因为高毛利的upgrade业务在Q1特别集中）。两家都在讲同一件事：定价能力提升、产能利用率提高、先进产品组合比重增加。这不是景气循环的一时现象，而是产品结构转变带来的系统性改善。
出口管制是唯一明确的不确定因子
ASML明确提到2026年指引「已纳入出口管制讨论的潜在影响」，中国占比维持约20%并未进一步下滑。TSMC则是中国占比从9%降至7%。两家都在用不同方式说同一件事：地缘政治风险已被定价进去，但还没有成为破坏性因素——目前。
整体来看，这两份财报共同描绘的图像是：AI驱动的半导体投资周期比市场六个月前预期的更长、更深、更结构性。TSMC是需求端的受益者，ASML是供给端的瓶颈兼受益者，两者相互强化。
责任编辑：陈奭璁
