三星传提前建置HBM混合键合产线 全力应对NVIDIA需求
- 陈玟静／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）传为因应第六代高带宽存储器（HBM4）以及下一代HBM5的高堆叠转换，决定在韩国天安园区提前建置混合键合（Hybrid Bonding）产线。业界解读，三星此举意在预先降低高堆叠转换过程中，可能出现的「封装瓶颈...
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