天虹自制PLP设备交机 全年营运挑战新高
- 陈玉娟／新竹
随着先进封装技术持续朝向大尺寸与面板化发展，半导体设备大厂天虹CEO易锦良表示，对应下时代CoPoS关键制程需求，天虹自主研发的全球首台310×310 mm面板级封装物理气相沉积（Panel Level Packaging PVD；PLP PVD...
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