Ibiden聚焦GenAI服务器 投33亿美元扩大IC载板产能
- 江仁杰／综合报导
揖斐电（Ibiden）宣布，为了增加主力产品IC载板（IC Package Substrates）的产量，规划从2026年度（2026/4~2027/3）起的3年内投入总计5,000亿日圆（约33亿美元）。预计到2028年度，用于生成式AI服务器、高功能服务器产品的...
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