信越化学新设备简化AI芯片封装、提升良率 目标2027年试行出货
- 江仁杰／综合报导
日本硅片大厂信越化学（Shin-Etsu Chemical）宣布将于2027年起推出一项简化半导体后段制程的新技术，以抢攻快速成长的人工智能（AI）芯片市场。日经新闻（Nikkei）报导，信越化学研发的新技术，主要用于简化后段制程中封装...
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