日本三大银行拟提供Rapidus最高135亿美元融资 日本政府将提供担保
- 江仁杰／综合报导
日本三大银行已向目标量产最先进芯片的Rapidus，传达融资意愿，规划在2027年度（2027/4~2028/3）起，分阶段提供合计最高2万亿日圆（约135亿美元）的融资。这是为了确保Rapidus在2027年度开始量产所需投入的资金，并稳定其财务状况。
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