每日椽真：机械业不能「二刀流」发展 | 长鑫看齐SK海力士MR-MUF封装技术
- 陈奭璁
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早安。
安世半导体（Nexperia）问题磋商的僵局已持续一个多月，中国与荷兰双方分歧仍未解决。值得注意的是，荷兰国内的政治僵局也让问题更加复杂化。荷兰经济学家Arnoud Boot质疑，身为一个运作不顺的看守内阁，荷兰政府当初一开始，为何没有事先与欧盟执委会和欧盟成员国协调，进而引发这一场全球供应链之乱。
台系DDI龙头业者联咏日前举行法说会，CEO王守仁针对后市提出看法。王守仁表示，受新台币升值、关税政策等大环境因素影响，以及消费性电子与PC市场需求不振，面板厂为维持价格稳定而调整产能，导致2025年第3季整体的旺季效应并不明显。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
身为台湾历史最悠久公会，机械公会2025年迎来80周年，然同时也遭遇有史以来最剧烈的经济局势变化，不过机械业2025年前3季仍缴出年增6.6%的好成绩。
机械公会6日特别举办庆祝酒会，会中包括总统赖清德、立法院江启臣副院长、经济部长龚明鑫、总统府资政沈荣津皆亲自出席表达对机械业的重视，另美国在台协会（AIT）处长谷立言等逾10个以上各国驻台单位代表也亲临现场共同见证创立80年的里程碑。
机械业不能「二刀流」发展 台厂如何因应韩国财团、中国资本压力？
机械公会2025年迎来80周年，惟今年也是机械业感到压力相当大的一年，尤其面对关税与汇率都是非业界可控因素，台厂如何突破寻求生存之道？
机械公会理事长庄大立于6日庆祝酒会受访时表示，机械业发展80年已久，跟半导体的摩尔定律一样很难再有突破，台厂拼规模也打不过日本、韩国跟中国等主要竞争对手，倒不如以质取胜，并提出两点策略：「专精」在垂直产业，并寻求「利基市场」。
亚太卫星通讯理事会（APSCC）年会本周于台北举行，是台湾首次举办此年度国际盛会，也是APSCC成立31年首度来台。APSCC主席Terry Bleakley直言，虽然台湾过去在卫星产业能见度较低，但随着卫星产业进入大量制造阶段，台湾强大的供应链优势开始受到重视。
Terry Bleakley观察，台湾在芯片制造、资通讯（ICT）领域一直处于领先地位，但过去在太空领域着墨较少。他指出，APSCC此次来台，除了看见台湾新政府对太空技术与国家安全的重视，也希望促成国际代表与台湾厂商的合作。
长鑫看齐SK海力士MR-MUF封装技术 拟2026年量产HBM3
中国DRAM龙头长鑫存储计划于2026年量产第四代高带宽存储器（HBM3），传将采用MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）封装技术。
值得注意的是，MR-MUF是韩国HBM龙头SK海力士（SK Hynix）采用的技术，具有利于16层HBM以上高堆叠制程的优势。业界分析，长鑫存储选择此技术方向便是考量到海力士在高堆叠封装市场的领先地位。
AI运算热潮带动存储器需求爆发，让DRAM与NAND Flash等产品价格持续飙升，也让智能手机业者陷入前所未有的成本压力。从中系品牌厂到深圳华强北零售代理，均面临「吃不消」的成本暴涨压力。
根据市场数据，2025年第3季LPDDR4X（4GB）价格季增逾30%，其他DRAM产品亦上涨20%以上。主要存储器大厂三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）等均已通知下游客户第4季再度上调价格，涨幅最高达30%。
责任编辑：陈奭璁
