每日椽真：政府鼓励学界投入1纳米以下研发 | 高通何以触中国红线？
- 陈奭璁
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早安。
既Nvidia和AMD和OpenAI宣布就运算芯片的供货签订协议，博通本周也跟进，和OpenAI签订协议，双方计划在2026下半年开始，部署导入全新定制化芯片的数据中心服务器，其运算效能相当于10 gigawatts，并计划于2029年底前完成，不同于先前和其他芯片业者签订的协议，博通并没有任何与OpenAI相互投资的内容在内，因此也被外界视为是比其他芯片大厂相比更优质的交易协议。
San Jose会展中心的南厅是个超级长的展厅，在2025年10月13日，涌进了数千人，一起聆听这全球数据中心盛会OCP Global Summit的keynote speech，这是有史以来最盛大的一次，有超过11,000位来宾参与，DIGITIMES副总黄逸平在现场听完，有两点主要观察。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
少子化与高龄化趋势已难以逆转，台湾劳动力短缺与结构老化问题越发严重，将使产业升级与经济成长面临挑战，甚至影响整体国力。当前半导体人才供给已现不足，为推动「智能科技岛」愿景，政府正倾向以政策诱因与产业配套，留住芯片产业关键人才于国内发展。
半导体产业链庞杂，涵盖特用化学、气体、设备、材料、晶圆制造与先进封测等多个环节，各领域皆有专业业者分工合作。台湾因具备完整产业规模与高度群聚效应，形成独特的生态优势。对国际Fabless客户而言，只要来一趟台湾，就能完成从设计到制造、封测的全流程服务，展现台湾在全球半导体供应链中的关键地位。
超微（AMD）技术长兼执行副总裁Mark Papermaster在2025年开放运算计划全球峰会（OCP Global Summit 2025）上表示，人工智能（AI）复杂度日益增加，开放合作才能实现基础设施永续扩展。
Papermaster演讲主题为「完全开放和协作的AI生态系」，指出举凡医疗、金融到制造业，甚至自家芯片设计流程都离不开AI，超微将以「开放」来定义AI时代。
加速发展「台版弹簧刀」强化不对称作战 「劲蜂」系列无人机打头阵
单程攻击无人机(One-Way Attack，OWA)自俄乌战争后受到各国关注，然台湾现役无人机发展过去则多以侦查型为主，具有攻击能力，或是察打一体的无人机则稍嫌不足，因应其在战场上的消耗量倍增，近年国防单位与民间产业也同步展开补强。
过去台湾无人机的发展重点多落在情报搜集与监视侦查的任务上，例如「锐鸢」与「腾云」等中大型无人机，然在攻击型或自杀型领域台湾起步相对较晚。虽然台湾陆续美国采购近1000架的攻击无人机补强缺口，包括向空境(AeroVironment)采购的685套弹簧刀300型。
中国半导体设备本土化浪潮加速之际，由深圳国资全资控股的半导体设备新创企业—新凯来科技有限公司（以下简称「新凯来」），正以「设备+量测」双轴并进策略，推动从制程设备到量测仪器的整合。
近日，深圳市国资委大动作召开记者会，号称新凯来将在15日开展的「湾芯展」上「带来让大家意想不到的惊喜」，显示地方政府与国资对本土设备高度重视，同时，对外亮剑的意味也十足。
10年前，高通（Qualcomm）曾吞下中国市场监管史上最大一笔反垄断罚单。10年后，高通再度又踩中国红线，这一次却不是因为手机专利，也并非因为芯片价格，而是因为购并案「没有申报」。
然而，中国监管机关的警钟不仅源于该交易的「申报瑕疵」，更来自该项收购案，恐将对中国产业链造成潜在「结构性竞争风险」。
责任编辑：陈奭璁
