长江存储武汉新厂传将投产DRAM 目标进军HBM
- 杨智家／综合报导
据传长江存储正在开发用于生产HBM芯片的矽穿孔（TSV）先进封装技术，并计划扩大DRAM芯片制造业务，包含用于制造AI芯片组的更先进版，据传武汉新厂便会用来生产DRAM芯片。据路透（Reuters）报导，在美国政府2024年1...
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